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电子化学品------助焊剂原料推荐

2,3-二溴-1,4-丁烯二醇  CAS NO.3234-02-4

trans-2,3-Dibromo-2-butene-1,4-diol

 分子式:C4H6Br2O2

性状:

白色结晶性粉末。易溶于乙醇,异丙醇。

用途:

广泛用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。但是此产品和质量有很大的关系,产品一定要纯白和干爽才能够对阻抗有保护作用!

物质特性:

含量,(%):99.0min

熔点,(℃):112~116

干燥失重,(%):<0.1

酸值:0.5 mgKOH/g

包 装:黄色纸板桶装,内衬PE薄膜袋。25kg/桶。/

  

 2,3- 二溴丁二酸    CAS NO.526-78-3

2,3-Dibromosuccinic Acid

分子式:C4H4Br2O4

分子量:275.88

性状:

白色结晶粉末,含量99%min, mp255~256℃,溶于甲醇、乙醇、异丙醇。

用途:

用于助焊剂、焊锡膏生产里起助焊活性,因为其活性强,其残留物少,干净,用量少,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。并可用于制药、有机合成。

理化指标:

含量,(%)      99.6

熔点,(℃)      255~256℃

干燥失重,(%)      <0.1

重金属含量,(mg/l)      <20

灰分,(%)      <0.03

水份,(%)      <0.03

包 装:黄色纸板桶装,内衬PE薄膜袋,25kg/桶。/

 

环已胺盐酸盐   CAS NO.4998-76-9

cyclohexylammonium chloride

分子式:C6H13N?HCl

分子量:135.638

别名:盐酸环己胺

性状:白色粒状结晶,有吸湿性,易溶于水和乙醇。

用途:

1、属于有机型肼胺盐类的氢卤酸盐类,活性很强在焊接过程中很快去除氧化物能力,能减少表面张力,改变表面物化平衡条件,使焊料与被焊金属相互润湿,能增强助焊能力。

2、活性适中,可焊性好,助焊能力提高,有一定腐蚀性。

3、在清洗环保助焊剂、热风整平助焊剂上复配其他高档有机酸具有良好作用。

规格指标

含量(%):≥99.0%

灼烧残渣:≤0.1%

外观:白色结晶,有潮解性

包 装:纸板桶装,内衬PE薄膜袋, 25kg/桶。/

 

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